无损检测介绍

　　无损检测是指在不损害被检测对象使用性能，不伤害被检测对象内部组织的前提下，利用材料内部结构异常或缺陷存在引起的热、声、光、电、磁等反 应的变化，对试件内部及表面的结构、性质、状态及缺陷的类型、数量、形状、位置、尺寸进行检查和测试的方法。

无损检测意义

　　在不破坏被测对象的情况下，通过测量上述变化来帮助企业更全面、直接和深入的了解评价被检测的材料和设备构件的性质、状态、质量或内部结构等实际状况，有助于监控产品质量，改善工艺。

应用领域

　　PCB&PCBA、FPC、电子电器、电子元器件、塑胶材料、汽车材料及零部件、医疗器械、院校/科研产品、军工国防等。

　　顾名思义，无损检测就是在不破坏产品的情况下对其各方面的质量进行检测和分析。

无损检测手段

1.CT检测

　　不破坏零件的前提下重建零件从内而外的完整三维模型;材料缺陷分析、失效形式分析、几何与形位公差测量及装配正确性。

　　应用范围：电子元器件、高精密元器件、PCB/PCBA等。

　　工业CT检测应用项目：缺陷分析、尺寸测量、CAD数模比对

2.X-Ray检测

　　对于样品无法以外观方式检测的位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。

　　应用范围：金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测，BGA、线路板等内部位移的分析;判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷，微电子系统和胶封元件，电缆，装具，塑料件内部情况分析等。

3.超声波扫描(C-SAM)

　　无损检测电子元器件、LED、金属基板的分层、裂纹等缺陷(裂纹、分层、空洞等);通过图像对比度判别材料内部声阻抗差异、确定缺陷形状和尺寸、确定缺陷方位。

　　应用范围：塑料封装IC、晶片、PCB、LED等。

无损检测样品要求

　　CT：一般要求样品尺寸不大于50mmx50mm。

　　X—Ray：不大于300mmx300mm

　　C-SAM：无特殊要求

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